ZYGO ZeGage Pro：多型號(hào)適配細(xì)分需求
ZYGO 3D 光學(xué)輪廓儀 ZeGage Pro 系列并非單一配置產(chǎn)品，而是針對(duì)不同行業(yè)的檢測(cè)需求，衍生出多個(gè)細(xì)分型號(hào)，每個(gè)型號(hào)在光學(xué)系統(tǒng)、檢測(cè)范圍、功能模塊上各有側(cè)重，同時(shí)搭配功能豐富的配套軟件，能精準(zhǔn)適配半導(dǎo)體、汽車(chē)零部件、醫(yī)療耗材等領(lǐng)域的專業(yè)化檢測(cè)場(chǎng)景，讓不同用戶都能找到貼合自身需求的解決方案。
從型號(hào)分類(lèi)來(lái)看，ZeGage Pro 系列主要包含基礎(chǔ)版、進(jìn)階版與定制版三個(gè)核心型號(hào)?；A(chǔ)版 ZeGage Pro 適用于常規(guī)表面輪廓檢測(cè)，如塑料零件的粗糙度檢測(cè)、電子元件的外觀缺陷篩查，配備標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)鏡頭組（檢測(cè)范圍 5μm-2mm）與基礎(chǔ)數(shù)據(jù)分析模塊，滿足中小型企業(yè)的質(zhì)量控制需求；進(jìn)階版 ZeGage Pro 針對(duì)高精度檢測(cè)場(chǎng)景優(yōu)化，升級(jí)了高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，垂直分辨率進(jìn)一步提升，同時(shí)增加了多區(qū)域連續(xù)掃描功能，支持對(duì)樣品多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)切換掃描，適合半導(dǎo)體芯片的金線高度檢測(cè)、光學(xué)透鏡的面型誤差分析；定制版 ZeGage Pro 則可根據(jù)用戶特殊需求調(diào)整配置，例如為醫(yī)療植入體檢測(cè)增加無(wú)菌操作適配模塊，為汽車(chē)模具檢測(cè)拓展大尺寸樣品承載平臺(tái)（最大承載重量可達(dá) 10kg），適配個(gè)性化檢測(cè)任務(wù)。
配套軟件是 ZeGage Pro 系列的核心優(yōu)勢(shì)之一。全系列均搭載 ZYGO 專屬的 MXP 軟件，該軟件具備直觀的操作界面，支持 3D 輪廓圖像的實(shí)時(shí)渲染，用戶可通過(guò)鼠標(biāo)拖拽調(diào)整觀察角度，放大查看局部細(xì)節(jié)。軟件的數(shù)據(jù)分析功能覆蓋多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如 ISO 4287（表面粗糙度）、ISO 12775（光學(xué)元件面型），能自動(dòng)計(jì)算 Ra（算術(shù)平均偏差）、Rz（最大高度）、PV（峰谷值）等關(guān)鍵參數(shù)，并生成符合行業(yè)規(guī)范的檢測(cè)報(bào)告。此外，軟件支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出與共享，可將檢測(cè)數(shù)據(jù)、3D 圖像以 PDF、Excel、STL 等格式保存，方便團(tuán)隊(duì)內(nèi)部交流或客戶溯源。
在細(xì)分行業(yè)應(yīng)用中，進(jìn)階版 ZeGage Pro 在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中的表現(xiàn)尤為典型。以芯片金線鍵合檢測(cè)為例，操作步驟如下：首先，將芯片固定在檢測(cè)平臺(tái)的防靜電夾具上，確保金線區(qū)域?qū)?zhǔn)鏡頭；打開(kāi) MXP 軟件，在 “半導(dǎo)體檢測(cè)模板" 中選擇 “金線高度檢測(cè)" 模式，軟件會(huì)自動(dòng)加載適配的檢測(cè)參數(shù)（掃描分辨率 0.1μm，檢測(cè)速度 2 幀 / 秒）；啟動(dòng)多區(qū)域連續(xù)掃描功能，設(shè)置芯片上 8 個(gè)金線焊點(diǎn)為檢測(cè)點(diǎn)，設(shè)備會(huì)自動(dòng)移動(dòng)平移臺(tái)，依次完成每個(gè)焊點(diǎn)的 3D 掃描；掃描結(jié)束后，軟件自動(dòng)生成每個(gè)焊點(diǎn)的高度數(shù)據(jù)與 3D 輪廓圖，標(biāo)注出高度超差的焊點(diǎn)（如標(biāo)準(zhǔn)高度 50μm，超差閾值 ±3μm），同時(shí)生成趨勢(shì)分析圖表，展示不同批次芯片的金線高度波動(dòng)情況，為封裝工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
定制版 ZeGage Pro 在醫(yī)療耗材檢測(cè)中也發(fā)揮重要作用。以一次性注射器針頭的針尖輪廓檢測(cè)為例，定制版配備了無(wú)菌檢測(cè)艙（可紫外線消毒）與顯微光學(xué)鏡頭（最小檢測(cè)范圍 1μm），操作時(shí)先對(duì)檢測(cè)艙進(jìn)行消毒，將針頭固定在專用夾具上（避免針尖變形）；在軟件中調(diào)用 “醫(yī)療針尖檢測(cè)" 模塊，設(shè)置掃描路徑為針尖從到針管的連續(xù)掃描；檢測(cè)過(guò)程中，軟件實(shí)時(shí)捕捉針尖的銳利度、倒角半徑等參數(shù)，若發(fā)現(xiàn)針尖存在毛刺（高度超過(guò) 2μm）或倒角不規(guī)整，會(huì)自動(dòng)標(biāo)記并發(fā)出提示；檢測(cè)完成后，軟件生成無(wú)菌檢測(cè)報(bào)告，注明檢測(cè)環(huán)境參數(shù)（溫度、濕度、消毒時(shí)間），符合醫(yī)療行業(yè)的合規(guī)要求。
ZeGage Pro 系列參數(shù)表（分型號(hào)對(duì)比）：
無(wú)論是常規(guī)檢測(cè)需求，還是高精度、定制化的專業(yè)場(chǎng)景，ZYGO ZeGage Pro 系列都能通過(guò)多型號(hào)適配與強(qiáng)大的軟件功能，提供穩(wěn)定、高效的檢測(cè)方案，幫助用戶提升檢測(cè)效率，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。
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