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在精密制造領域，刀具的質(zhì)量檢測直接關系到加工零件的精度和表面質(zhì)量。Sneox五軸3D光學輪廓儀的出現(xiàn)，為刀具檢測提供了一種全新的高效測量方案。高精度旋轉(zhuǎn)平臺，穩(wěn)定可靠的硬件支撐儀器的核心是它的五軸旋轉(zhuǎn)平臺，配備高精度電動旋轉(zhuǎn)A軸，支持360°無限旋轉(zhuǎn)，定位重復性達到驚人的1弧秒。電動B軸的工作范圍為-30°至110°，定位精度為0.5弧分，并配備限位開關確保安全。同時，系統(tǒng)集成的System3R夾緊系統(tǒng)進一步保證了測量的穩(wěn)定性。突破技術局限，精準測量微小特征Sneox五軸系統(tǒng)...

Linkam冷熱臺作為科研實驗室和制藥工業(yè)中廣泛使用的溫度控制設備，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品從室溫到高溫或低溫的快速升溫和降溫。正確的保養(yǎng)維護不僅能延長設備使用壽命，更能確保實驗數(shù)據(jù)的準確性和設備的長期穩(wěn)定運行。本文將為您詳細介紹Linkam冷熱臺的保養(yǎng)要點。一、日常清潔與使用規(guī)范1.清潔工作是保養(yǎng)的基礎。每次使用后，應等待設備冷卻至室溫，使用無水乙醇棉球輕輕擦拭樣品臺面，重點清理樣品放置區(qū)域。對于頑固污漬，可使用稀鹽酸（1:10）浸泡10分鐘，隨后用去離子水沖洗并烘干。嚴禁使用硬物刮擦...

澤攸ZEM20臺式電鏡的性能建立在其扎實的硬件設計和材料選擇之上。從其電子光源到信號收集系統(tǒng)，每一個組件的設計都影響著最終的分析結果。電子光學系統(tǒng)是電鏡的“心臟”。ZEM20采用鎢燈絲電子槍作為發(fā)射源。這是一種經(jīng)久耐用、經(jīng)濟實惠且操作穩(wěn)定的技術方案。雖然其亮度不及場發(fā)射槍，但對于臺式電鏡的應用場景而言，其性能足以滿足大部分日常觀測需求，且在維護成本和操作簡便性上具有優(yōu)勢。鏡筒內(nèi)的電磁透鏡由高導磁材料制成，其設計旨在有效聚焦電子束，減小像差，從而保證在寬放大倍數(shù)范圍內(nèi)都能獲得清...

SensofarSneox通過共聚焦、干涉、多焦面疊加技術的無縫切換，實現(xiàn)了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結構的全范圍測量覆蓋。共聚焦技術通過針孔過濾非焦點光線，獲取高對比度二維圖像，縱向掃描后構建3D形貌。該模式橫向分辨率達0.10μm，搭配150倍、0.95數(shù)值孔徑鏡頭時，光滑表面測量斜率達70°，粗糙表面達86°，Z軸測量重復性穩(wěn)定在納米級別。適用于微小線條、縫隙等精細結構的識別，如半導體芯片的線路形貌檢測。白光干涉與相位移干涉模式針對不同光滑度表面優(yōu)化：白光干涉縱向分...

點擊藍字關注我們在半導體制造工藝中，刻蝕作為關鍵工藝環(huán)節(jié)，其精度直接決定著芯片性能的優(yōu)劣。傳統(tǒng)測量方法在面對復雜的刻蝕剖面時往往力不從心，而SensofarSneox3D光學輪廓儀的出現(xiàn)，為這一難題帶來了突破性解決方案。刻蝕工藝的測量挑戰(zhàn)刻蝕工藝通過濕法刻蝕或干法刻蝕方式，選擇性去除晶片材料以塑造電路特征。在這個過程中，刻蝕深度均勻性和側(cè)壁角度精度成為影響器件性能的關鍵參數(shù)。特別是隨著器件尺寸的不斷縮小，對測量精度的要求也越來越高。突破性技術優(yōu)勢SensofarSneox3D...

在半導體制造、光學元件檢測與生物醫(yī)學工程領域，表面形貌的納米級差異往往決定著產(chǎn)品性能的成敗。西班牙Sensofar白光干涉儀憑借其獨特的復合光學系統(tǒng)與智能算法，成為全球精密測量領域的標準設備。本文將解析其核心構造原理，并揭示條紋觀測背后的技術突破。一、四大核心系統(tǒng)構建測量基石Sensofar白光干涉儀采用“共聚焦+白光干涉”雙模融合架構，通過精密光學設計實現(xiàn)亞納米級垂直分辨率。其核心系統(tǒng)包括：1.光源與分光模塊：采用LED白光光源（400-700nm），經(jīng)分光棱鏡分為測量光路...

徠卡金相顯微鏡是材料金相分析的核心設備，掌握以下3步操作，可快速完成試樣觀察與成像。試樣制備與放置選取打磨拋光后的金相試樣，用無水乙醇擦拭表面殘留的拋光劑與污漬，晾干后放在載物臺中央。旋緊載物臺壓片，確保試樣平整固定，避免觀察過程中出現(xiàn)位移。調(diào)焦找像先將顯微鏡物鏡轉(zhuǎn)換器切換至低倍物鏡(如5×或10×)，轉(zhuǎn)動粗準焦螺旋，使載物臺緩慢上升，直至物鏡接近試樣表面(注意不要觸碰)。隨后從目鏡觀察，反向轉(zhuǎn)動粗準焦螺旋，當視野中出現(xiàn)模糊影像時，換用細準焦螺旋微調(diào)，直至看到清晰的金相組織。...

點擊藍字關注我們在當今科技競爭日益激烈的背景下，電子材料已成為國家戰(zhàn)略競爭的核心領域。傳統(tǒng)電子材料面臨嚴峻技術瓶頸，特別是在5G/6G通信、人工智能和量子計算等前沿領域，對材料性能提出了更高要求。近日，中國科研團隊在這一領域取得重大突破，研究成果登上國際期刊《Nature》。研究背景：突破材料性能瓶頸現(xiàn)有電子材料面臨的挑戰(zhàn)是傳統(tǒng)范德華力超晶格因界面耦合弱，難以滿足現(xiàn)代電子器件對超高電磁屏蔽效能和電導率的需求。我國在電子材料領域存在的"卡脖子"問題，尤其制約著產(chǎn)業(yè)鏈的安全發(fā)展。...