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激光干涉儀
ZYGO光學輪廓儀
ZeGage ProZYGO 在微電子封裝翹曲中的關鍵作用
產(chǎn)品簡介
ZYGO 在微電子封裝翹曲中的關鍵作用微電子封裝技術不斷向三維集成、高密度互連方向發(fā)展,封裝體的翹曲(Warpage)與焊料凸塊/銅柱的共面性(Coplanarity)成為影響封裝可靠性、成品率及最終組裝良率的關鍵因素。
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ZYGO 在微電子封裝翹曲中的關鍵作用
ZYGO 在微電子封裝翹曲中的關鍵作用
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