ContourX-500布魯克的共聚焦顯微模式解析雖然以白光干涉技術(shù)聞名，但ContourX-500布魯克系列中的許多型號(hào)還集成了共聚焦顯微模式。這種多模式設(shè)計(jì)極大地?cái)U(kuò)展了設(shè)備的應(yīng)用范圍，使其能夠應(yīng)對(duì)更廣泛的表面類型和測量挑戰(zhàn)，為用戶提供更靈活的解決方案。
白光干涉垂直掃描（VSI）模式在測量光滑、連續(xù)、中等粗糙度的表面時(shí)表現(xiàn)出色，具有高垂直分辨率和快速的測量速度。然而，對(duì)于極其粗糙、高傾斜角或強(qiáng)散射的表面，VSI模式可能因信號(hào)弱或多重反射而受限。此時(shí)，共聚焦（Confocal）模式便展現(xiàn)出其獨(dú)特優(yōu)勢。共聚焦顯微技術(shù)的工作原理基于空間濾波。它使用點(diǎn)光源照射樣品，并在探測器前放置一個(gè)與光源共軛的針孔。只有從樣品焦平面反射回來的光能高效通過針孔被探測器接收，而從焦平面上下方反射或散射的光則被大幅抑制。通過逐點(diǎn)掃描樣品表面，即可獲得高對(duì)比度、高橫向分辨率的二維光學(xué)切片圖像。在垂直方向進(jìn)行一系列切片掃描并提取每幅圖像中最清晰的信號(hào)位置，即可重建出表面的三維形貌。共聚焦模式的主要特點(diǎn)和應(yīng)用場景包括：
強(qiáng)散射表面：對(duì)于噴砂、噴丸、鑄造、燒結(jié)或生物組織等多孔、粗糙表面，光線會(huì)發(fā)生強(qiáng)烈散射。VSI模式下的干涉信號(hào)可能很弱或混亂，而共聚焦模式通過抑制離焦散射光，能獲得更清晰、更高信噪比的圖像和形貌數(shù)據(jù)，更適合測量此類表面的粗糙度。
高傾斜與陡峭側(cè)壁：對(duì)于近乎垂直的側(cè)壁或具有大深寬比的結(jié)構(gòu)（如深槽、微孔），來自側(cè)壁的反射光可能無法進(jìn)入VSI模式的物鏡。共聚焦模式通過其光學(xué)切片能力，有時(shí)能更好地捕獲來自傾斜表面的信號(hào)，尤其是與高數(shù)值孔徑（NA）物鏡結(jié)合時(shí)。
透明與多層材料：在測量透明材料表面時(shí)，VSI模式可能會(huì)受到下層或背面反射的干擾。共聚焦模式通過其光學(xué)層析能力，可以更清晰地分辨出特定深度的表面，適合測量透明薄膜的表面形貌或進(jìn)行層厚分析（結(jié)合其光譜模式，如果配備）。
邊緣檢測與臺(tái)階測量：共聚焦模式通常具有更好的邊緣對(duì)比度，有利于精確定位邊緣位置，因此在測量集成電路線條寬度（CD）或清晰陡峭的臺(tái)階時(shí)可能更具優(yōu)勢。
熒光或顏色觀察（如果配備）：某些共聚焦系統(tǒng)還可以進(jìn)行熒光成像或顏色信息采集，這對(duì)于觀察帶有標(biāo)記的樣品或需要顏色對(duì)比的應(yīng)用（如生物樣品、材料成分分布）非常有用。
ContourX-500布魯克的多模式設(shè)計(jì)，允許用戶在同一臺(tái)設(shè)備上，根據(jù)樣品特性在VSI模式和共聚焦模式之間智能切換或自動(dòng)選擇zuijia模式。例如，可以先使用共聚焦模式快速找到樣品表面并成像，然后在光滑區(qū)域切換至VSI模式進(jìn)行高精度高度測量。這種靈活性意味著用戶無需為不同類型的樣品購置多臺(tái)專用設(shè)備，一臺(tái)ContourX-500布魯克即可覆蓋從超光滑光學(xué)表面到粗糙工程表面的廣泛測量需求。因此，集成共聚焦模式不僅是對(duì)白光干涉模式的有力補(bǔ)充，更是將ContourX-500布魯克從一個(gè)“優(yōu)秀的白光干涉儀"提升為一個(gè)“功能全面的三維光學(xué)輪廓儀"的關(guān)鍵。它賦予了用戶應(yīng)對(duì)復(fù)雜多樣測量任務(wù)的強(qiáng)大能力和信心。
ContourX-500布魯克的共聚焦顯微模式解析
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