升溫速率設(shè)置：根據(jù)實驗需求選擇速率，如材料相變實驗設(shè)為 0.1-1℃/min（精準(zhǔn)捕捉相變點(diǎn)），陶瓷燒結(jié)實驗設(shè)為 50-100℃/min（快速升溫縮短周期），軟件支持 0.1℃/min 的步進(jìn)調(diào)節(jié)；

目標(biāo)溫度與保溫時間：在 “程序編輯" 界面，輸入目標(biāo)溫度（室溫 - 1500℃可調(diào)）與保溫時間（0-9999 分鐘可調(diào)），例如電子元件耐高溫測試設(shè)為 “升溫至 1200℃，保溫 2 小時"；

溫度保護(hù)設(shè)置：設(shè)置一級保護(hù)溫度（建議比目標(biāo)溫度高 50℃，如目標(biāo)溫度 1200℃時設(shè)為 1250℃），二級保護(hù)為硬件熔斷（默認(rèn) 1600℃，不可修改），避免溫度失控。

樣品預(yù)處理：將樣品裁剪至合適尺寸（最大直徑 10mm、厚度 1mm），若樣品表面有油污或雜質(zhì)，用無塵布蘸取無水乙醇擦拭清潔，晾干后備用；

放置樣品：打開加熱區(qū)域的保護(hù)蓋（若有），將樣品平穩(wěn)放置在氮化鋁陶瓷基板中心，確保樣品與加熱面充分接觸（無翹起、偏移）；若樣品易滑動，用陶瓷夾具輕輕固定（夾具力度適中，避免壓碎樣品）；

熱電偶定位：將熱電偶保護(hù)套管的探頭貼近樣品邊緣（距離樣品≤1mm，不直接接觸樣品，防止樣品溫度傳導(dǎo)偏差），確保測溫準(zhǔn)確；

關(guān)閉保護(hù)蓋（若有）：若實驗過程中樣品會產(chǎn)生揮發(fā)物，需蓋上加熱區(qū)域的石英保護(hù)蓋（可選配 TS1500-Q01，耐溫 1600℃），防止揮發(fā)物污染設(shè)備內(nèi)部。

材料相變實驗（如鋁合金時效相變）：

陶瓷燒結(jié)實驗（如氧化鋁陶瓷）：

電子元件耐高溫測試（如芯片封裝材料）：

實驗結(jié)束后，在軟件 “程序控制" 界面點(diǎn)擊 “停止加熱"，待加熱區(qū)域溫度降至 100℃以下（軟件實時顯示），再關(guān)閉設(shè)備電源；

樣品取出：待設(shè)備完冷卻至室溫（約 2 小時，或風(fēng)冷 1 小時），打開保護(hù)蓋，用耐高溫鑷子（如陶瓷鑷子）取出樣品，避免燙傷；

設(shè)備清潔：用無塵布蘸取無水乙醇擦拭加熱區(qū)域的陶瓷邊框與石英保護(hù)蓋（若使用），去除樣品殘留的揮發(fā)物或碎屑；清潔熱電偶保護(hù)套管表面，確保下次測溫準(zhǔn)確；若石墨密封圈表面有污漬，可輕輕擦拭，若老化需及時更換（TS1500-S01）。

數(shù)據(jù)導(dǎo)出：在軟件 “數(shù)據(jù)管理" 界面，將溫度 - 時間曲線、溫度波動數(shù)據(jù)導(dǎo)出為 Excel 格式，便于后續(xù)分析（如繪制相變曲線、計算燒結(jié)升溫速率）；

實驗記錄：整理實驗表格，記錄實驗日期、樣品名稱、參數(shù)設(shè)置（升溫速率、目標(biāo)溫度、保溫時間）、實驗現(xiàn)象（如相變溫度、樣品損壞溫度）及數(shù)據(jù)文件路徑，確保實驗可追溯；

設(shè)備狀態(tài)記錄：記錄設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，如是否出現(xiàn)報警、溫度波動是否正常、散熱風(fēng)扇是否工作，若有異常需及時標(biāo)注，便于后續(xù)維護(hù)。

高溫防護(hù)：實驗過程中，禁止用手觸碰加熱區(qū)域（溫度可達(dá) 1500℃），如需調(diào)整樣品或熱電偶，需使用耐高溫工具（如陶瓷鑷子）；設(shè)備周圍需設(shè)置警示標(biāo)識，避免無關(guān)人員靠近；

樣品限制：禁止加熱易燃、易爆或產(chǎn)生有毒氣體的樣品（如有機(jī)聚合物、硫化合物），防止發(fā)生火災(zāi)或中毒；樣品尺寸不可超過加熱區(qū)域（直徑 10mm、厚度 1mm），避免樣品超出部分受熱不均；

緊急處理：若實驗過程中出現(xiàn)溫度失控（如溫度快速上升超過保護(hù)值），設(shè)備會自動停止加熱并報警，需立即切斷電源，待設(shè)備冷卻后檢查加熱元件與溫控模塊；若出現(xiàn)樣品燃燒，需用干粉滅火器滅火（不可用水，防止設(shè)備損壞）。