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產(chǎn)品中心光學(xué)顯微鏡基恩士基恩士 VK-X3000：微觀世界的探索利器
產(chǎn)品簡介
基恩士 VK-X3000：微觀世界的探索利器VK-X3000的用途因此十分廣泛。它可以用于測量金屬件的加工粗糙度，檢查玻璃表面的微小劃痕，評估高分子材料的磨損情況，分析涂層或鍍層的厚度與均勻性，甚至觀察生物材料的表面結(jié)構(gòu)。這種對多材料的適應(yīng)性，使其成為跨行業(yè)研發(fā)和品質(zhì)管理中一種有用的工具。
產(chǎn)品分類
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分辨率與精度：在激光共聚焦模式下，不同物鏡展現(xiàn)出優(yōu)秀的高度與寬度重復(fù)性精度。如 10X 物鏡高度重復(fù)性精度 σ 可達 100nm，寬度重復(fù)性精度 3σ 為 400nm；20X 物鏡高度重復(fù)性精度 σ 為 40nm，寬度重復(fù)性精度 3σ 為 100nm；50X 物鏡高度重復(fù)性精度 σ 達 20nm，寬度重復(fù)性精度 3σ 為 50nm。聚焦變化模式下，5X 物鏡高度重復(fù)性精度 σ 為 500nm，寬度重復(fù)性精度 3σ 為 400nm 等，不同倍率物鏡均能滿足多種精度要求的測量場景。其高度測量精度可達 0.2 + l/100μm 或更低（l 為測量長度），寬度精度為測量值 ±2% 或更低，能精準(zhǔn)測量微小形狀變化，即便是納米級別的細(xì)節(jié)也能清晰呈現(xiàn)。
測量范圍：載物臺 X/Y/Z 軸最大行程分別為 100mm@X 軸、100mm@Y 軸、50mm@Z 軸，可適應(yīng)不同尺寸樣品的檢測需求。同時，該顯微鏡能覆蓋從微觀納米級到宏觀毫米級的測量范圍，無論是微小的芯片元件，還是尺寸較大的機械零件表面結(jié)構(gòu)，都能進行全面且細(xì)致的觀測分析。
掃描速度：通過優(yōu)化感應(yīng)技術(shù)與測量進程，基恩士 VK-X3000 在保證測量精度的同時，具備較快的掃描速度。表面測量最快可達 125Hz，線測量最高可達 7900Hz，可在短時間內(nèi)獲取大量測量數(shù)據(jù)，顯著提升工作效率，尤其適用于批量樣品檢測或?qū)r間要求較高的實驗場景。
光學(xué)部件：所配物鏡選用優(yōu)質(zhì)光學(xué)材料，不同倍率物鏡具備相應(yīng)出色性能。如 5X 物鏡數(shù)值孔徑 NA≥0.13，工作距離 WD22.5mm；10X 物鏡 NA≥0.30，WD16.5mm 等，能滿足不同觀測深度與分辨率需求。同時，采用連畫面邊緣都少有失真的遠(yuǎn)心鏡頭，確保在整個視野內(nèi)進行高精度測量，如實捕捉目標(biāo)物的形狀和大小。光源方面，配備 661nm 半導(dǎo)體紅色激光（II 類激光）以及白色 LED 光源，為不同測量模式提供穩(wěn)定可靠的照明。
機身與載物臺：機身設(shè)計緊湊合理，便于安置與操作。載物臺 XY 軸支持電動運行方式，方便快速調(diào)整樣品位置；Z 軸支持電動及手動運行方式，滿足精細(xì)調(diào)節(jié)需求。載物臺采用穩(wěn)固材質(zhì)，可穩(wěn)定承載各類樣品，確保測量過程中樣品不會發(fā)生位移或晃動，影響測量結(jié)果。
材料科學(xué)研究：在金屬材料研究中，可用于觀察金屬晶體結(jié)構(gòu)、分析材料內(nèi)部缺陷與微觀組織形態(tài)，幫助研究人員了解材料性能與微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)系，為材料研發(fā)與性能優(yōu)化提供依據(jù)；對于高分子材料，能觀測材料表面的微觀形貌、相分離結(jié)構(gòu)等，助力開發(fā)新型高分子材料。
半導(dǎo)體行業(yè)：檢測芯片表面的平整度、線路高度與寬度、芯片封裝質(zhì)量等。例如，通過測量芯片線路的尺寸精度，判斷芯片制造工藝是否達標(biāo)，確保芯片性能穩(wěn)定可靠，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率。
生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域：觀察生物組織切片的微觀結(jié)構(gòu)，如細(xì)胞形態(tài)、組織結(jié)構(gòu)層次等，輔助病理診斷；在生物材料研究中，分析生物植入體表面的微觀特征，評估其生物相容性，為生物醫(yī)學(xué)工程的發(fā)展提供支持。
精密制造與質(zhì)量控制：在精密模具制造中，測量模具表面的粗糙度、尺寸精度以及微小瑕疵，保障模具制造質(zhì)量；在電子元件制造中，對微小電子元件的尺寸、形狀進行精確測量與質(zhì)量檢測，確保元件符合生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
項目 | 詳情 |
設(shè)備型號 | VK-X3000 |
測量光路結(jié)構(gòu) | 正置分體式 |
探測器模塊 | 16BIT 光電倍增器、面陣探測器彩色 CMOS |
載物臺運行方式 | XY 軸電動，Z 軸電動及手動 |
載物臺行程 | X 軸 100mm，Y 軸 100mm，Z 軸 50mm |
測量模式 | 激光共聚焦、聚焦變化、白光干涉 |
物鏡數(shù)值孔徑及工作距離 | 5X 物鏡：NA≥0.13，WD22.5mm；10X 物鏡：NA≥0.30，WD16.5mm；20X 物鏡：NA≥0.46，WD3.1mm；50X 物鏡：NA≥0.8，WD0.54mm；150X APO 物鏡：NA≥0.95，WD0.2mm；20X 干涉物鏡：WD4.7mm |
光源類型 | 661nm 半導(dǎo)體紅色激光（II 類激光）、白色 LED 光源 |
激光共聚焦模式高度重復(fù)性精度 σ | 10X 物鏡：100nm；20X 物鏡：40nm；50X 物鏡：20nm |
激光共聚焦模式寬度重復(fù)性精度 3σ | 10X 物鏡：400nm；20X 物鏡：100nm；50X 物鏡：50nm |
聚焦變化模式高度重復(fù)性精度 σ | 5X 物鏡：500nm；10X 物鏡：100nm；20X 物鏡：50nm；50X 物鏡：30nm |
聚焦變化模式寬度重復(fù)性精度 3σ | 5X 物鏡：400nm；10X 物鏡：400nm；20X 物鏡：120nm；50X 物鏡：65nm |
掃描速度 | 表面：125Hz，線：7900Hz |
總放大倍數(shù) | 42× 至 28800× |
視野范圍 | 11 至 7398μm |
電源要求 | 100 至 240VAC，50/60Hz，150VA |
環(huán)境要求 | 環(huán)境溫度 + 15 至 28°C，相對濕度 20 至 80% RH（無冷凝） |
重量 | 約 3kg（控制器） |
樣品準(zhǔn)備：根據(jù)樣品性質(zhì)與觀測需求，選擇合適的樣品固定方式，確保樣品穩(wěn)固放置在載物臺上，且觀測區(qū)域位于物鏡正下方。對于生物樣品，可能需要進行切片、染色等預(yù)處理；對于金屬、電子元件等樣品，需確保表面清潔，無雜質(zhì)、油污等影響觀測的物質(zhì)。
設(shè)備開機與參數(shù)設(shè)置：接通電源，開啟設(shè)備。根據(jù)樣品類型與測量目的，在操作界面選擇相應(yīng)的測量模式（激光共聚焦、聚焦變化或白光干涉）。設(shè)置物鏡倍率、掃描范圍、掃描速度、分辨率等參數(shù)。例如，若觀測芯片表面細(xì)微線路，可選擇高倍率物鏡與較高分辨率；若測量較大尺寸樣品的整體形貌，可適當(dāng)擴大掃描范圍，選擇較低倍率物鏡。
對焦與測量：通過手動或電動調(diào)節(jié) Z 軸，使物鏡接近樣品，利用激光自動對焦功能初步確定焦點位置，再進行微調(diào)，直至獲得清晰的圖像。啟動掃描程序，設(shè)備將按照設(shè)定參數(shù)對樣品進行掃描，獲取微觀結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)。掃描過程中，可實時觀察圖像質(zhì)量，若發(fā)現(xiàn)異常，可暫停掃描，調(diào)整參數(shù)后重新測量。
數(shù)據(jù)處理與分析：測量完成后，設(shè)備配套軟件自動生成測量數(shù)據(jù)與圖像。利用軟件內(nèi)置的 292 種分析工具，對數(shù)據(jù)進行處理分析，如測量高度、寬度、面積、體積，計算粗糙度，進行幾何測量等?？赏ㄟ^動態(tài)三維顯示功能，從不同角度觀察樣品微觀結(jié)構(gòu)，更直觀地了解樣品特征。
結(jié)果保存與設(shè)備關(guān)閉：將測量數(shù)據(jù)與分析結(jié)果以合適格式（如模板報告模式 JPEG/TIF/BMP、CSV 格式文件、Excel 多文件報告格式等）保存至指定存儲設(shè)備。關(guān)閉設(shè)備電源，清理載物臺，為下一次使用做好準(zhǔn)備。
基恩士VK?X3000：參數(shù)表與型號對比
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