在工業(yè)檢測與科研分析領域，大面積樣品的表面形貌測量長期面臨效率與精度的矛盾。西班牙Sensofar推出的S wide大視野3D光學輪廓儀，憑借其獨特的設計理念與技術突破，為這一難題提供了創(chuàng)新解決方案。

產品核心細節(jié)：兼顧視野與精度的光學系統(tǒng)

S wide采用大視場鏡頭設計，標配5x物鏡時視場直徑達10mm，單次測量可覆蓋傳統(tǒng)設備的8倍以上區(qū)域。其核心光學系統(tǒng)包含共聚焦顯微鏡與白光干涉雙模切換功能：共聚焦模式下橫向分辨率0.3μm，縱向分辨率5nm，適合粗糙表面或高斜率樣品的測量；白光干涉模式則將縱向分辨率提升至0.1nm，可精準捕捉納米級臺階高度與表面平整度。

設備搭載500萬像素CMOS傳感器，配合數字變焦功能，既能實現10mm×10mm區(qū)域的整體掃描，也可對局部細節(jié)進行放大觀察。針對透明樣品（如玻璃、聚合物薄膜），透過式共聚焦模式可穿透表層觀察內部結構；反射式模式則通過優(yōu)化光源角度，清晰呈現金屬、陶瓷等不透明材料的表面紋理。

性能表現：工業(yè)級穩(wěn)定性與高效拼接

S wide的機械結構專為工業(yè)環(huán)境設計：機身采用1.5mm厚不銹鋼板，表面防腐蝕處理，防護等級達IP54，可適應車間粉塵、油污及輕微濺水環(huán)境。樣品臺配備雙導軌驅動結構，X軸行程1000mm，Y軸800mm，Z軸100mm，承重能力達50kg，可穩(wěn)定承載汽車玻璃、航空航天鋁合金構件等大型樣品。

其“快速拼接算法"支持多區(qū)域測量數據的自動拼接，拼接精度0.1μm，拼接速度較傳統(tǒng)算法提升50%。以1m×0.8m汽車玻璃測量為例，傳統(tǒng)設備需分20次掃描并手動拼接，耗時2小時以上；S wide僅需30分鐘即可完成全區(qū)域測量與拼接，生成無縫3D輪廓圖像。

用材與工藝：耐用性與可靠性的雙重保障

設備關鍵部件均選用工業(yè)級材料：光學鏡頭采用高透光率肖特玻璃，經多層增透鍍膜處理，大視場范圍內透光均勻性達95%；鏡頭艙采用雙層防塵結構，內層密封光學艙與外層防護蓋設計，避免灰塵進入影響成像質量。樣品臺導軌采用精密滾珠絲杠結構，絲杠材質為高強度合金鋼，表面氮化處理（硬度HRC65），耐磨性提升3倍，使用壽命達3萬小時以上。

參數表與型號選擇

S wide提供標準版與工業(yè)版兩種型號：標準版適用于科研機構，配備12英寸主屏與10英寸副屏，支持圖像標注與局部放大；工業(yè)版則針對生產線設計，集成工業(yè)級操作手柄與千兆以太網接口，可與MES系統(tǒng)對接實現數據實時上傳。

典型用途與操作流程

在汽車制造領域，S wide用于檢測車身涂層的針孔、劃痕等微觀缺陷，以及焊接接頭的高度差測量；在半導體行業(yè)，其大視場特性可快速分析晶圓表面的平整度與纖維分布均勻性。操作流程分為四步：

1. 樣品固定：使用可調節(jié)夾具固定不規(guī)則形狀樣品，耐磨防滑墊防止滑動；

2. 參數設置：根據樣品特性選擇共聚焦或白光干涉模式，設置掃描范圍與分辨率；

3. 自動掃描：啟動拼接掃描程序，設備自動完成多區(qū)域測量與數據拼接；

4. 數據分析：通過配套軟件提取粗糙度參數（Sa、Sq）、關鍵尺寸（GD&T）及CAD對比數據。