OLS5100激光共聚焦顯微鏡工業(yè)檢測(cè)得力助手

在半導(dǎo)體制造、電子元器件檢測(cè)等工業(yè)領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品表面微觀結(jié)構(gòu)的精確分析是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡OLS5100，憑借其高分辨率成像與多維度數(shù)據(jù)采集能力，成為工業(yè)檢測(cè)人員的得力助手。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能

OLS5100采用反射型共聚焦激光掃描技術(shù)，核心光源為405nm激光二極管，相較于傳統(tǒng)可見(jiàn)光光源，能實(shí)現(xiàn)更高的橫向分辨率，清晰呈現(xiàn)半導(dǎo)體芯片表面的微電路紋路、金屬布線邊緣等細(xì)微結(jié)構(gòu)。設(shè)備配備兩套成像系統(tǒng)：彩色成像系統(tǒng)與激光共聚焦成像系統(tǒng)。彩色成像系統(tǒng)采用白光LED光源搭配高靈敏度CMOS傳感器，能還原芯片表面的真實(shí)色彩，便于區(qū)分不同材質(zhì)的布線；激光共聚焦成像系統(tǒng)則通過(guò)405nm激光與光電倍增管配合，僅接收樣品焦點(diǎn)處的反射光，有效過(guò)濾雜散光，生成高對(duì)比度的3D輪廓圖像。

OLS5100支持多種掃描模式，快速掃描（幀率10幀/秒）適合初步觀察，精細(xì)掃描（分辨率4096×4096像素）適合高分辨率三維重構(gòu)。其3D分析功能豐富，可計(jì)算表面粗糙度（Ra、Rz）、體積、臺(tái)階高度、孔隙率等參數(shù)，數(shù)據(jù)可直接導(dǎo)出至Origin、Matlab等軟件進(jìn)行進(jìn)一步分析。

用材與參數(shù)表

設(shè)備外殼采用冷軋鋼板，表面經(jīng)過(guò)防靜電噴涂處理，能抵抗實(shí)驗(yàn)室常見(jiàn)化學(xué)試劑的腐蝕，同時(shí)減少靜電對(duì)電子元件的影響。樣品臺(tái)臺(tái)面采用耐磨陶瓷材質(zhì)，表面平整度誤差小于2μm，抗腐蝕且耐高溫。核心光學(xué)部件選用高透光率石英玻璃，配合多層鍍膜技術(shù)，減少激光能量損失與雜散光干擾。

型號(hào)與用途

OLS5100提供OLS5100-LAF、OLS5100-EAF等型號(hào)，適用于不同工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景。在半導(dǎo)體芯片研發(fā)與制造領(lǐng)域，可觀察7nm制程芯片的晶體管陣列，清晰分辨相鄰晶體管的間距與形態(tài)，為芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化提供直觀依據(jù)；檢測(cè)芯片鍵合引線的高度時(shí)，自動(dòng)計(jì)算出引線最高點(diǎn)與芯片表面的高度差，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)精度的要求。在電子元器件檢測(cè)中，可分析手機(jī)玻璃蓋板表面劃痕，單次掃描僅需2秒，較傳統(tǒng)白光干涉儀效率提升5倍。

使用說(shuō)明

在工業(yè)檢測(cè)中，首先將樣品固定在專用載物臺(tái)上，載物臺(tái)支持真空吸附功能，可牢牢固定尺寸在100mm×100mm以內(nèi)的樣品。通過(guò)設(shè)備控制面板或配套軟件選擇成像模式與倍率，調(diào)整載物臺(tái)位置，將待檢測(cè)區(qū)域移至視野中心。若進(jìn)行3D測(cè)量，在軟件中選擇“3D掃描"功能，設(shè)置掃描范圍與步長(zhǎng)，點(diǎn)擊“開(kāi)始掃描"后，設(shè)備自動(dòng)完成掃描與數(shù)據(jù)處理，生成3D模型與測(cè)量報(bào)告。報(bào)告中包含3D圖像、測(cè)量參數(shù)數(shù)值、誤差范圍等信息，可直接導(dǎo)出為CAD格式，方便與產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行對(duì)比分析。

OLS5100以其穩(wěn)定性能與高效檢測(cè)能力，為工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域提供了可靠的解決方案，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

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