Sensofar S neox精密部件 3D 輪廓測量工具
在精密制造、半導體封裝、光學元件加工等領域，對部件表面 3D 輪廓的精準測量是把控產品質量的關鍵環(huán)節(jié)，Sensofar 新型共聚焦白光干涉輪廓儀 S neox 憑借光學設計與穩(wěn)定的測量性能，成為眾多行業(yè)的實用選擇，為微觀尺度的輪廓分析提供有力支持。
一、產品細節(jié)：緊湊設計適配多樣場景
S neox 采用臺式一體化設計，整體尺寸約為 600mm×500mm×750mm，重量控制在 70kg 以內，無需占用過大實驗室或車間空間，普通操作臺即可平穩(wěn)放置。機身外殼選用高強度鋁合金材質，表面經過陽極氧化處理，不僅具備良好的抗腐蝕能力，能抵御車間或實驗室環(huán)境中的輕微酸堿侵蝕，還能減少外界光線反射對光學系統的干擾，保障測量穩(wěn)定性。
設備核心光學系統采用密封式設計，鏡頭組與干涉模塊集成在防塵防霧的光學艙內，避免灰塵、水汽進入影響成像質量。鏡頭接口采用標準化設計，兼容 2.5x、5x、10x、20x、50x、100x 六種常用物鏡，操作人員可根據測量需求快速更換物鏡，無需復雜的校準流程。樣品臺采用電動控制方式，支持 X 軸 100mm、Y 軸 100mm、Z 軸 50mm 的移動范圍，搭配高精度光柵尺，移動精度可達 0.1μm，能精準定位不同尺寸的樣品，從直徑 5mm 的微型光學鏡片到邊長 80mm 的半導體晶圓，均能穩(wěn)定承載并完成全范圍測量。
操作界面配備 15.6 英寸觸控顯示屏，界面設計簡潔明了，常用功能如 “測量啟動"“參數設置"“數據導出" 等以圖標形式呈現，操作人員經過簡單培訓即可上手。設備還支持電腦遠程控制，通過專用軟件可在電腦上完成參數設置、測量操作與數據處理，方便多人協作分析測量結果。
二、產品性能：多技術融合提升測量能力
S neox 融合了共聚焦顯微鏡與白光干涉技術的優(yōu)勢，既能通過共聚焦技術實現高橫向分辨率的 2D 成像，又能借助白光干涉技術獲取高精度的 3D 輪廓數據。其共聚焦模塊采用高亮度 LED 白光光源，光譜范圍覆蓋 450nm～650nm，搭配高靈敏度 CMOS 圖像傳感器，橫向分辨率可達 0.12μm，能清晰捕捉樣品表面的細微紋理，如金屬部件的劃痕、光學元件的表面缺陷等。
白光干涉模塊則通過分析不同波長光線的干涉條紋，計算樣品表面各點的高度信息，縱向測量分辨率可達 0.1nm，測量范圍覆蓋 1nm～10mm，能滿足從納米級臺階到毫米級高度差的測量需求。例如在半導體封裝檢測中，可精準測量芯片鍵合引線的高度與間距；在光學鏡片加工中，能檢測鏡片表面的曲率半徑與面型誤差。
設備還具備自動對焦與自動拼接功能，自動對焦功能可快速找到樣品的優(yōu)良成像平面，減少人工調節(jié)時間；自動拼接功能則能將多個局部測量區(qū)域的 3D 數據拼接成完整的樣品輪廓圖像，適用于大尺寸樣品的全表面測量，如 6 英寸晶圓的表面輪廓分析。
三、用材與參數：核心部件保障測量精度
S neox 的關鍵部件選用高品質材料，光學鏡頭采用低色散光學玻璃，經過多層增透膜處理，能有效減少光線反射損失，提升光透過率，確保成像清晰。鏡頭鏡筒采用不銹鋼材質，具備良好的剛性與穩(wěn)定性，長期使用后不易因溫度變化出現形變，保障光學系統的同軸度。
樣品臺的導軌采用精密滾珠結構，表面覆蓋耐磨涂層，摩擦系數小，移動順滑無卡頓，且長期使用后仍能保持良好的運動精度。測量軟件內置多種國際標準的測量算法，如 ISO 4287 表面粗糙度測量算法、ISO 12781-2 臺階高度測量算法等，能確保測量結果的準確性與通用性。
以下為 S neox 的核心參數表：
四、用途與使用說明：覆蓋多領域測量需求
S neox 的用途廣泛，在精密制造領域，可用于汽車零部件的表面粗糙度測量、模具型腔的 3D 輪廓檢測，判斷零部件加工精度是否符合設計要求；在半導體行業(yè)，能檢測晶圓表面的平整度、芯片封裝的鍵合質量，保障半導體產品的性能穩(wěn)定；在光學行業(yè)，可測量光學鏡片的面型誤差、棱鏡的角度偏差，確保光學元件的光學性能；在高校科研領域，適合用于納米材料的形貌分析、生物樣品的 3D 結構觀察，為科研實驗提供精準數據支持。
使用 S neox 時，需遵循以下步驟：首先將樣品固定在樣品臺上，根據樣品尺寸調整樣品夾位置，確保樣品穩(wěn)定無晃動；然后打開設備電源與專用測量軟件，軟件會自動檢測設備狀態(tài)，若一切正常，進入參數設置界面，選擇合適的物鏡倍率、測量模式（共聚焦 / 白光干涉）與測量區(qū)域大??；接著點擊 “自動對焦" 按鈕，設備會自動調整鏡頭高度，找到樣品的優(yōu)良成像平面；隨后啟動測量，設備會自動采集樣品的 2D 圖像與 3D 輪廓數據，測量過程中可通過顯示屏實時查看測量進度；測量完成后，軟件會自動生成 3D 輪廓圖像與測量報告，報告中包含表面粗糙度（Ra、Rz）、臺階高度、曲率半徑等參數，可直接導出為所需格式，方便后續(xù)分析與存檔。
使用過程中需注意，測量前需清潔樣品表面，去除灰塵、油污等雜質，避免影響測量結果；更換物鏡后需進行簡單的校準，確保測量精度；設備長期不使用時，需定期啟動運行，保持光學系統的穩(wěn)定性。
五、型號特點：適配中測量需求
作為 Sensofar 的核心型號，S neox 在保證測量精度的同時，兼顧了操作便捷性與經濟性，適合對測量精度要求較高的制造企業(yè)、科研機構與高校實驗室。其融合共聚焦與白光干涉技術的設計，能滿足不同樣品的測量需求，減少設備采購成本；自動對焦、自動拼接等智能化功能，大幅提升了測量效率，適合批量樣品的檢測；豐富的數據輸出格式，便于與其他分析軟件兼容，為后續(xù)數據處理提供便利。
無論是工業(yè)生產中的質量控制，還是科研領域的微觀分析，S neox 都能以穩(wěn)定的性能、精準的測量與便捷的操作，為用戶提供有力支持，助力提升產品質量與科研水平。
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