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產(chǎn)品中心三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀ContourX-500布魯克輪廓儀：半導(dǎo)體行業(yè)測量適配
產(chǎn)品簡介
布魯克輪廓儀：半導(dǎo)體行業(yè)測量適配半導(dǎo)體行業(yè)對產(chǎn)品表面精度的要求貫穿芯片設(shè)計、制造到封裝的全流程，從晶圓表面的微納米級缺陷檢測，到芯片封裝后的引腳平整度測量，都需要能捕捉細微特征的三維光學(xué)測量設(shè)備。ContourX-500 三維光學(xué)輪廓儀憑借高分辨率與穩(wěn)定性能，成為半導(dǎo)體行業(yè)中多種測量場景的適配選擇，為關(guān)鍵環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制提供支持。
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參數(shù)類別 | 具體參數(shù) | 行業(yè)適配意義 |
分辨率參數(shù) | 垂直分辨率＜0.01nm；水平分辨率 0.13μm（AcuityXR®） | 滿足晶圓微納米缺陷、引腳細微變形的檢測需求 |
掃描與移動參數(shù) | 掃描速度 37μm/sec；XY 樣品臺 150mm（帶編碼器） | 支持批量晶圓 / 芯片的快速連續(xù)測量，提升質(zhì)檢效率 |
光學(xué)調(diào)節(jié)參數(shù) | 自動測頭傾斜 ±5°；多倍率物鏡（2.5X-115X） | 適配密集引腳、復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)的無遮擋測量 |
環(huán)境適配參數(shù) | 防靜電涂層（10^6 - 10^9 Ω）；密封防塵設(shè)計 | 符合半導(dǎo)體車間潔凈、防靜電要求，保護樣品與設(shè)備 |
數(shù)據(jù)處理參數(shù) | 自動化掃描拼接；批量報告生成 | 減少人工操作，適配車間標準化質(zhì)檢流程 |
樣品兼容參數(shù) | 樣品反射率 0.05%-100%；樣品高度≤100mm | 兼容硅、碳化硅等不同反射率晶圓，及各類封裝芯片的測量 |
設(shè)備環(huán)境準備：將儀器安裝在半導(dǎo)體車間的潔凈區(qū)域（建議 Class 1000 及以上潔凈度），連接專用接地線路，避免電磁干擾；定期清潔儀器外殼與樣品臺，使用無塵布蘸取專用潔凈劑擦拭，防止粉塵積累。
樣品處理與放置：晶圓需放在專用防靜電載具上，使用真空吸筆取放，避免手部直接接觸；芯片樣品需固定在導(dǎo)電樣品臺上，確保樣品與臺面良好接觸，消除靜電積累。
參數(shù)設(shè)置技巧：測量晶圓表面缺陷時，選擇高分辨率模式（啟用 AcuityXR®），搭配 10X-20X 物鏡；測量引腳共面度時，啟用自動測頭傾斜功能，調(diào)整至合適角度，選擇 50X 物鏡確保引腳細節(jié)清晰；批量測量時，在軟件中設(shè)置 “掃描拼接" 與 “自動保存" 選項，預(yù)設(shè)報告模板。
數(shù)據(jù)與設(shè)備維護：每日測量前，使用 NIST/PTB 可追溯的標準臺階樣品校準設(shè)備，確保數(shù)據(jù)準確性；每周檢查光學(xué)鏡頭是否有污漬，若有則用專用鏡頭紙蘸取鏡頭清潔劑輕輕擦拭；每月對 XY 樣品臺導(dǎo)軌進行潤滑保養(yǎng)，確保移動順暢。
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