徠卡光學(xué)顯微鏡DM8000M大型半導(dǎo)體檢測(cè)利器

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓缺陷檢測(cè)的效率與準(zhǔn)確性直接影響產(chǎn)線良率。徠卡大型自動(dòng)型半導(dǎo)體檢查顯微鏡DM8000M，以大視野設(shè)計(jì)與高速成像能力，為8英寸/12英寸晶圓檢測(cè)提供解決方案。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能

DM8000M采用宏觀檢查模式與傾斜紫外光路（OUV）技術(shù)，可在單次掃描中覆蓋300mm直徑晶圓，較傳統(tǒng)顯微鏡產(chǎn)能提升3倍。其配備的1.25倍全景物鏡結(jié)合復(fù)消色差光路，有效消除色差干擾，確保邊緣區(qū)域成像清晰度。

該顯微鏡的電動(dòng)載物臺(tái)支持X-Y方向高速移動(dòng)（精度<30μm），配合智能路徑規(guī)劃算法，可自動(dòng)避開晶圓邊緣劃痕區(qū)域。其低熱輻射LED照明系統(tǒng)與一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，減少環(huán)境溫度波動(dòng)對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響，符合半導(dǎo)體制造的潔凈室標(biāo)準(zhǔn)。

用材與參數(shù)

用途與使用說明

DM8000M主要用于晶圓表面顆粒污染檢測(cè)、光刻膠殘留分析等場(chǎng)景。以硅片刻蝕工藝檢測(cè)為例，用戶將晶圓放置于載物臺(tái)后，通過軟件設(shè)置檢測(cè)區(qū)域與缺陷閾值，系統(tǒng)將自動(dòng)完成掃描并標(biāo)記超標(biāo)顆粒位置。其生成的檢測(cè)報(bào)告包含缺陷尺寸、分布密度等關(guān)鍵參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。該設(shè)備還可選配熒光觀察模塊，用于檢測(cè)有機(jī)污染物殘留。

徠卡光學(xué)顯微鏡DM8000M大型半導(dǎo)體檢測(cè)利器