BEUKER三維光學(xué)輪廓儀科研微觀測量助手
在科研實驗室的材料表征、微觀結(jié)構(gòu)分析工作中，一款穩(wěn)定且易用的三維光學(xué)輪廓儀能顯著提升研究效率。布魯克 ContourX-500 憑借貼合科研場景的設(shè)計與可靠性能，成為眾多科研人員的常用工具。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)
ContourX-500 采用桌面式緊湊設(shè)計，機身尺寸約 600mm×450mm×500mm，重量僅 25kg，無需占用過多實驗臺空間，輕松融入各類實驗室布局。操作界面為 10 英寸觸控屏，菜單邏輯清晰，支持自定義測量模板，可將常用參數(shù)（如特定樣品的掃描范圍、分辨率）保存為快捷程序，下次使用直接調(diào)用。樣品臺為電動平移結(jié)構(gòu)，行程 150mm×150mm，配備可調(diào)節(jié)彈性夾具，能穩(wěn)固固定從微小芯片（直徑 5mm）到中等尺寸光學(xué)鏡片（直徑 100mm）的各類樣品，移動精度達(dá) ±1μm，確保測量區(qū)域精準(zhǔn)對準(zhǔn)。設(shè)備光學(xué)鏡頭處設(shè)有自動防塵蓋，閑置時自動閉合，減少灰塵附著；側(cè)面預(yù)留以太網(wǎng)、USB 3.0 接口，方便連接電腦、打印機，實現(xiàn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出與報告生成。
產(chǎn)品性能
ContourX-500 融合白光干涉與共聚焦雙測量技術(shù)，可根據(jù)樣品表面特性自動切換模式。面對光滑的光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體晶圓表面，白光干涉技術(shù)能捕捉納米級高度變化；測量粗糙的金屬涂層、聚合物表面時，共聚焦模式可提供高橫向分辨率細(xì)節(jié)成像。設(shè)備測量過程中數(shù)據(jù)采集連貫，多次測量同一位置的結(jié)果偏差較小，能為科研實驗提供穩(wěn)定數(shù)據(jù)支持。測量范圍縱向覆蓋 0.1nm-10mm，橫向最大掃描面積 150mm×150mm，可兼顧小區(qū)域精細(xì)檢測（如納米涂層厚度）與大面積形貌分析（如薄膜均勻性）。此外，其掃描速度可在 0.1-10mm/s 間調(diào)節(jié)，快速掃描適合初步篩選，精細(xì)掃描滿足高分辨率需求。
用材講究
核心光學(xué)部件選用高透光率肖特光學(xué)玻璃，經(jīng)過多層增透鍍膜，減少光線反射與色散，確保成像清晰。樣品臺臺面采用耐磨陶瓷材質(zhì)，表面平整度誤差小于 5μm，既抗腐蝕又耐刮擦，長期使用后仍能保持穩(wěn)定。內(nèi)部機械傳動部件采用高強度鋁合金，配合精密滾珠絲杠，保障長期使用后的運動精度，減少部件磨損帶來的測量偏差。設(shè)備外殼采用防腐蝕工程塑料，輕便且堅固，能抵抗實驗室常見乙醇、丙酮等試劑的輕微濺落。
參數(shù)詳情
廣泛用途
在材料科學(xué)研究中，可測量薄膜厚度、表面粗糙度，分析涂層制備工藝對材料性能的影響；在光學(xué)元件研發(fā)中，檢測透鏡、棱鏡的表面面形誤差與邊緣缺陷；在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，觀察細(xì)胞培養(yǎng)載體的微觀結(jié)構(gòu)，研究其對細(xì)胞黏附的影響；在微電子領(lǐng)域，檢測芯片封裝表面的焊點高度與平整度，輔助改進(jìn)封裝工藝。
使用說明
使用前，將設(shè)備放置在水平、無明顯振動的實驗臺上，遠(yuǎn)離空調(diào)出風(fēng)口與陽光直射。連接電源后預(yù)熱 30 分鐘，同時檢查光學(xué)鏡頭是否清潔。樣品需清潔干燥，導(dǎo)電性差的樣品可輕微噴金處理；將樣品固定在樣品臺夾具上，通過觸控屏調(diào)整樣品臺位置，使測量區(qū)域?qū)?zhǔn)鏡頭。選擇測量模式（白光干涉 / 共聚焦），設(shè)置掃描范圍、分辨率與速度，點擊 “開始測量"。測量過程中避免觸碰設(shè)備，結(jié)束后系統(tǒng)自動生成三維形貌圖與數(shù)據(jù)報告，可導(dǎo)出至電腦進(jìn)行進(jìn)一步分析。實驗后關(guān)閉電源，蓋上鏡頭防塵蓋，每周用專用鏡頭紙清潔鏡頭，每 3 個月請專業(yè)人員校準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)。
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