澤攸 ZEM18：工業(yè)質(zhì)檢顯微檢測助手
在電子、汽車零部件、醫(yī)療器械等工業(yè)生產(chǎn)的質(zhì)檢環(huán)節(jié)，快速且準(zhǔn)確的微觀檢測是把控產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。澤攸臺式掃描電子顯微鏡 ZEM18，憑借適配工業(yè)場景的性能與高效操作設(shè)計，成為生產(chǎn)線質(zhì)檢工位的實用工具。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)
ZEM18 采用加固臺式結(jié)構(gòu)，機(jī)身外殼為 1.5mm 厚的冷軋鋼板，表面經(jīng)過防靜電噴涂處理，能適應(yīng)車間輕微的振動與人員往來干擾，同時減少靜電對電子光學(xué)系統(tǒng)的影響。操作界面支持自定義快捷功能鍵，可將常用的檢測參數(shù)（如某類產(chǎn)品的加速電壓、放大倍數(shù)、探測器類型）保存為一鍵啟動程序，質(zhì)檢人員無需重復(fù)設(shè)置，縮短單次檢測時間（單樣品平均檢測時間可控制在 5 分鐘內(nèi)）。樣品室為大尺寸側(cè)開式設(shè)計，最大可容納直徑 80mm、高度 50mm 的樣品，配備電動樣品臺，支持 X/Y 軸自動移動（行程 50mm×50mm）與 Z 軸自動對焦，可通過預(yù)設(shè)坐標(biāo)實現(xiàn)多位置自動檢測，提升批量樣品的檢測效率。設(shè)備配備工業(yè)級高清攝像頭，可實時拍攝樣品宏觀圖像，輔助定位微觀檢測區(qū)域；同時支持與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）系統(tǒng)對接，檢測數(shù)據(jù)可實時上傳至車間管理平臺，便于質(zhì)量追溯與統(tǒng)計分析。此外，機(jī)身底部設(shè)有可調(diào)地腳，可快速調(diào)整設(shè)備水平，適應(yīng)車間不同高度的工作臺。
產(chǎn)品性能
ZEM18 在工業(yè)質(zhì)檢場景中展現(xiàn)出良好的環(huán)境適應(yīng)性與檢測穩(wěn)定性。其二次電子圖像分辨率可達(dá) 2.0nm（30kV），能清晰檢測電子元件引腳的焊接缺陷（如虛焊、焊球）、汽車零部件的表面劃痕（最小可檢測 50nm 深度的劃痕）、醫(yī)療器械的表面光潔度等微觀特征。加速電壓范圍為 0.5 - 18kV，低電壓模式適合觀察易損傷的塑料、橡膠樣品，高電壓模式適合高分辨率檢測金屬、陶瓷樣品；放大倍數(shù)覆蓋 10 - 200000 倍，可從宏觀樣品定位快速切換至微觀細(xì)節(jié)分析。設(shè)備具備自動樣品識別與缺陷判定功能，通過配套軟件導(dǎo)入產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)圖像，可自動對比檢測樣品與標(biāo)準(zhǔn)圖像的差異，標(biāo)記疑似缺陷區(qū)域，減少質(zhì)檢人員的主觀判斷誤差。在真空系統(tǒng)方面，采用兩級真空泵設(shè)計，抽真空時間短（從常壓到高真空僅需 3 分鐘），且真空度穩(wěn)定性好，連續(xù)檢測 20 組樣品后真空度波動小于 5%，保障檢測結(jié)果的一致性。
用材講究
為適應(yīng)工業(yè)環(huán)境的耐用性需求，ZEM18 的樣品臺采用高強(qiáng)度鋁合金材質(zhì)，表面經(jīng)過硬質(zhì)陽極氧化處理，耐磨且抗腐蝕，能承受頻繁的樣品取放與工業(yè)溶劑（如酒精、丙酮）的清潔。電子槍選用長壽命鎢燈絲，使用壽命可達(dá) 300 - 500 小時，減少車間質(zhì)檢過程中的耗材更換頻率；透鏡組件采用無氧銅精密加工，配合多層金屬鍍膜，減少電子散射，保障高分辨率圖像質(zhì)量。探測器窗口采用藍(lán)寶石玻璃材質(zhì)，耐磨且透光性好，能有效保護(hù)探測器免受樣品碎屑、粉塵的損傷。內(nèi)部電路采用工業(yè)級耐高溫、抗干擾元件，在車間溫度（15 - 30℃）與濕度（20% - 70%）范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，減少因環(huán)境變化導(dǎo)致的設(shè)備故障；數(shù)據(jù)接口處設(shè)有防水防塵密封圈，防止車間油污、水汽侵入，延長接口使用壽命。
參數(shù)詳情
廣泛用途
在電子消費(fèi)品生產(chǎn)中，ZEM18 可用于檢測手機(jī)屏幕玻璃的表面劃痕、攝像頭模組鏡片的鍍膜缺陷，確保顯示與成像質(zhì)量；在汽車零部件制造領(lǐng)域，能測量發(fā)動機(jī)密封墊片的表面平整度、齒輪表面的齒面磨損，保障零部件的裝配精度與使用壽命；在醫(yī)療器械生產(chǎn)中，可檢測人工關(guān)節(jié)假體的表面粗糙度、注射器針頭的形貌，滿足醫(yī)療產(chǎn)品的安全標(biāo)準(zhǔn)；在半導(dǎo)體封裝測試中，還能觀察芯片鍵合線的連接狀態(tài)、封裝膠體的內(nèi)部氣泡，輔助改進(jìn)封裝工藝，提升芯片可靠性。
使用說明
安裝時，需將 ZEM18 固定在車間質(zhì)檢工位的專用工作臺上，工作臺需具備防震功能（如鋪設(shè)防震墊），且遠(yuǎn)離大型振動設(shè)備（如沖床、切割機(jī)）與強(qiáng)電磁場。連接設(shè)備電源、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)線路，通過配套軟件完成設(shè)備與管理平臺的對接調(diào)試，導(dǎo)入產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)圖像。日常使用前，啟動設(shè)備自檢程序，檢查真空系統(tǒng)、電子槍、樣品臺移動機(jī)構(gòu)是否正常；若自檢異常，根據(jù)設(shè)備提示排查故障（如樣品室門未關(guān)緊、真空濾芯堵塞）。準(zhǔn)備樣品時，清潔樣品表面的油污、碎屑，對于絕緣樣品（如塑料外殼、陶瓷零件），需進(jìn)行噴金處理（可搭配車間專用自動噴金儀，實現(xiàn)樣品自動上下料與噴金）；將樣品固定在電動樣品臺上，通過側(cè)開式樣品室門放入設(shè)備，關(guān)閉樣品室后啟動抽真空程序。根據(jù)待檢測產(chǎn)品類型，調(diào)用預(yù)設(shè)的檢測程序，設(shè)備自動完成樣品定位、聚焦、掃描與缺陷判定，屏幕實時顯示檢測結(jié)果與缺陷標(biāo)記（如紅色框選疑似缺陷區(qū)域）。檢測完成后，設(shè)備自動保存檢測數(shù)據(jù)并上傳至管理平臺，質(zhì)檢人員可查看詳細(xì)報告，標(biāo)記合格 / 不合格樣品。每日工作結(jié)束后，關(guān)閉設(shè)備電源，用專用清潔布擦拭樣品臺與機(jī)身表面，清理樣品室內(nèi)部殘留碎屑；定期（建議每月）清潔防塵濾網(wǎng)與真空系統(tǒng)濾芯，每季度請專業(yè)人員對電子槍、探測器進(jìn)行校準(zhǔn)，確保檢測結(jié)果的可靠性與設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行。
技術(shù)參數(shù)
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