ZYGO光學(xué)輪廓儀：晶圓與大型樣品測(cè)量

Nexview™ NX2是專(zhuān)為大規(guī)模集成電路（IC）、復(fù)合半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）晶圓的無(wú)損檢測(cè)而設(shè)計(jì)的3D光學(xué)輪廓儀。它解決了大尺寸樣品在高精度下全自動(dòng)測(cè)量的挑戰(zhàn)。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與用材：
NX2集成了一個(gè)大行程、高精度的自動(dòng)化晶圓承載臺(tái)，可處理最大300mm的晶圓。系統(tǒng)構(gòu)建在一個(gè)堅(jiān)實(shí)的花崗巖底座上，提供了出色的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性。其光學(xué)頭通常安裝在隔振平臺(tái)上，并可選配潔凈室兼容版本，以滿足半導(dǎo)體制造環(huán)境的要求。

產(chǎn)品性能與用途：
NX2的核心應(yīng)用是在半導(dǎo)體行業(yè)。它能對(duì)晶圓上的芯片、切割道、CMP拋光后的表面、MEMS結(jié)構(gòu)、3D封裝凸點(diǎn)等進(jìn)行非接觸式的形貌和厚度測(cè)量。其高速測(cè)量能力和自動(dòng)化配方運(yùn)行模式，使其適合于生產(chǎn)線線上的在線全檢或抽檢，實(shí)現(xiàn)對(duì)工藝過(guò)程的監(jiān)控。

使用說(shuō)明：
操作NX2通常需要預(yù)先編寫(xiě)測(cè)量配方（Recipe）。用戶將整個(gè)晶圓放入載臺(tái)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行對(duì)齊和定位，然后按照配方在預(yù)設(shè)的多個(gè)die點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦、掃描和數(shù)據(jù)分析。整個(gè)過(guò)程無(wú)需人工干預(yù)，大大提升了檢測(cè)效率和一致性。

主要參數(shù)表：

ZYGO光學(xué)輪廓儀：晶圓與大型樣品測(cè)量