在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)與納米技術(shù)快速發(fā)展的今天，科研人員對(duì)微觀形貌分析的需求愈發(fā)迫切。澤攸科技推出的ZEM15C臺(tái)式掃描電鏡，憑借其緊湊設(shè)計(jì)與高性能表現(xiàn)，成為實(shí)驗(yàn)室與工業(yè)現(xiàn)場的理想觀測工具。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能亮點(diǎn)

ZEM15C采用預(yù)對(duì)中鎢燈絲技術(shù)，無需復(fù)雜的光闌對(duì)中操作，開機(jī)后僅需2分鐘即可進(jìn)入高真空狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)快速成像。設(shè)備配備四分割背散射探測器（BSE）與二次電子探測器（SE），支持多種成像模式，可清晰呈現(xiàn)樣品表面形貌與成分差異。其分辨率優(yōu)于10納米，放大倍數(shù)達(dá)15萬倍，能夠捕捉從納米顆粒到細(xì)胞結(jié)構(gòu)的微觀細(xì)節(jié)。

核心用材與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

設(shè)備主體采用高強(qiáng)度鋁合金框架，搭配陶瓷真空腔體，有效降低熱漂移對(duì)成像的影響。樣品臺(tái)采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，移動(dòng)重復(fù)性高，支持25毫米×25毫米范圍內(nèi)的精準(zhǔn)定位。電子光學(xué)系統(tǒng)集成一體式聚光鏡，優(yōu)化了電子束的聚焦效率，同時(shí)降低能耗。

參數(shù)表與型號(hào)對(duì)比

ZEM系列還包含ZEM18與ZEM20型號(hào)，后者支持36萬倍極限放大與4nm分辨率，適合對(duì)成像質(zhì)量要求更高的研究場景。

典型應(yīng)用場景

• 材料科學(xué)：分析金屬斷裂面、陶瓷晶界或高分子復(fù)合材料的相分離現(xiàn)象。

• 生物醫(yī)學(xué)：觀察細(xì)胞表面微絨毛結(jié)構(gòu)或組織切片中的納米級(jí)病變特征。

• 半導(dǎo)體檢測：定位芯片表面的污染物顆粒或評(píng)估光刻膠的均勻性。

操作指南與維護(hù)建議

1. 樣品準(zhǔn)備：非導(dǎo)電樣品需噴金或碳涂層以消除電荷積累。

2. 成像流程：通過觸摸屏設(shè)置加速電壓與工作距離，啟動(dòng)“自動(dòng)聚焦"功能后，利用“消像散"工具優(yōu)化圖像清晰度。

3. 日常維護(hù)：每月清理樣品室灰塵，每季度檢查真空泵油位，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。

ZEM15C以“即插即用"的設(shè)計(jì)理念，降低了掃描電鏡的使用門檻，成為高校教學(xué)、企業(yè)質(zhì)檢與科研探索的得力助手。