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TECHNICAL ARTICLES
更新時(shí)間：2025-10-11
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一、核心技術(shù)：超景深成像的原理與設(shè)計(jì)
徠卡研究級(jí)超景深數(shù)碼顯微鏡 DVM6 的核心優(yōu)勢(shì)在于超景深成像能力，其通過(guò)多焦面圖像融合技術(shù)，突破傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡景深限制。設(shè)備搭載的 CMOS 圖像傳感器，可捕捉不同焦平面的樣品圖像，再經(jīng)專(zhuān)用算法拼接融合，最終生成全焦清晰的二維圖像或三維形貌模型。這種技術(shù)設(shè)計(jì)，讓凹凸不平的樣品表面細(xì)節(jié)，無(wú)需頻繁調(diào)整焦距即可完整呈現(xiàn)，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品的觀察分析。
參數(shù)類(lèi)別 | 具體規(guī)格 |
圖像傳感器 | 1/1.8 英寸 CMOS，有效像素 500 萬(wàn) |
物鏡倍率范圍 | 1.25×-200×（通過(guò)物鏡組合實(shí)現(xiàn)） |
最大視場(chǎng)直徑 | 14.4mm（1.25× 物鏡下） |
景深范圍 | 0.5μm-10mm（隨倍率變化） |
光源系統(tǒng) | 白色 LED 同軸光源 + 環(huán)形光源 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式 | JPEG、TIFF、BMP、3D 模型格式（如 PLY） |
設(shè)備尺寸（長(zhǎng) × 寬 × 高） | 約 450mm×380mm×420mm |
設(shè)備重量 | 約 12kg |
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