QFN引腳

*受歡*的集成電路封裝類型之一是QFN（Quad-flat No Lead, 四扁平無引線）封裝，因為它能夠滿足包含消費(fèi)電子、汽車以及高功率產(chǎn)品等在內(nèi)的眾多不同應(yīng)用中的需求。引腳的平整度是一個重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具，我們可以很好的評估它。

QFN 導(dǎo)熱墊

平整度 (Sz) 對于確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實(shí)現(xiàn)高性能的散熱至關(guān)重要。SensoVIEW可以直接進(jìn)行平整度評估，但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現(xiàn)的尖峰，我們應(yīng)用了調(diào)平和設(shè)置合適的閾值操作，然后獲得了Sz 值。我們只需保存此處理并將其應(yīng)用于數(shù)據(jù)集即可。SensoVIEW的默認(rèn)設(shè)置將計算數(shù)據(jù)集的粗糙度等參數(shù)。

導(dǎo)熱墊

以此導(dǎo)熱墊為例，當(dāng)有零件需要以多種方式表征時，SensoPRO 可以提供一個完*的解決方案：它可以同時使用不同的插件來分析樣品，進(jìn)而得到非常全面的分析。

BGA封裝

BGA (Ball Grid Array) 封裝是一種用于表面貼裝的封裝結(jié)構(gòu)。該封裝形式要求檢查每個球的高度以確保其與PCB連接良好。 我們的 S neox 與 SensoPRO 一起使用，提供了一種快速、全自動的解決方案。